展会报道
驿路通携前沿光互联新品亮相 OFC 2026 —— 聚焦 AI 数据中心与 CPO 应用新时代
供稿:本站编辑
发布时间:2026-03-05
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全球光通信盛会 OFC 2026 将于3月在美国举行。驿路通将携多款核心新品重磅亮相，聚焦高速光模块与CPO应用，全面展示驿路通在高密度光互联领域的创新成果。
- 展会时间：3月17日-19日
- 展会地点：洛杉矶会展中心
- 展位号：#2249
在本次 OFC 2026 展会上，驿路通重磅推出一系列具有突破性的产品阵容，涵盖可插拔和高性能互联核心组件：
适配高速光模块及光引擎互联，在模块化设计与现场维护中表现卓越，提升系统灵活性与导通效率
针对高密度设计优化的微型互联单元，可极大提升芯片与光子模块之间的互联性能，实现更高带宽与更低功耗的链路部署
03
多芯光纤FA
(Multi-Core Fiber FA)
针对多芯光纤架构优化的阵列互联方案，大幅提高纤芯利用率与传输密度，为未来大规模并行光互联提供核心支撑
面向硅光集成体系，支持大通道、高并行的光电转换架构，为共封装光学（CPO）等复杂系统提供更紧凑、更高效的互联通道
上述产品广泛应用于高速光模块、硅光引擎及共封装光学（CPO）等领域，为AI与超大规模数据中心提供高效、稳定的光连接解决方案。
3月17日-19日
诚邀各位行业伙伴莅临驿路通展位
展位号：2249
共同见证这些创新产品的力量
我们现场见！
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